MDC、MDA、MDK（水冷）普通整流管模块
产品介绍Product introduction
产品概述
电力半导体模块， 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心，把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块，实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技术，程控液压技术，国际标准封装，引出端与散热底板电气绝缘，用硅凝胶，环氧树脂灌封。产品体积小，灵敏度高，无电弧，负载功率大等特点。
广泛用于各种整流，加热，调速，稳压，逆变，补偿，电镀，点解，点焊，电焊，等离子切割，充放电，软启动等装置设备中。
产品特点
高导热绝缘陶瓷基片、高浪涌能力
芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压；良好的热疲劳性能、可靠性强等；全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；350A以下模块皆为强迫风冷；400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。
安装方便便捷，使用、维修方便；体积小、重量轻；真空+氢气保护焊接技术；国际标准封装。
典型应用，广泛用于各种整流，加热，调速，稳压，逆变，补偿，电镀，点解，点焊，电焊，等离子切割，充放电，软启动等装置设备中。
产品基数
输出电流：300A、400A、500A、600A、800A
绝缘电压：2500VAC
峰值电压：400-2600V（反向重复）
峰值电流：≤40mA（反向重复）
额定结温：高150℃
