HB701系列智能温度控制仪
产品介绍Product introduction
产品概述
HB701系列智能温度控制器（下文简称仪表）以新型微处理器为核心，大量采用贴片工艺，整机工艺先进，性能可靠。其优异的控制精度，迅捷的扰动响应和抗干扰能力，可满足用户的多种控温需求。可广泛用于机械、化工、陶瓷、轻工、冶金石化、热处理等行业温度、流量、压力、液位等自动控制。
该系列仪表符合标准GB/T 13639。
产品特点
以单片机为核心设计
以单片机为核心设计，高精度低漂移
采用SMT贴片工艺生产，整机工艺先进
全数字化调校，热电偶冷端自动补偿，面板按键操作
数字设定 不变，可满足不同用户的使用需求
壳体深度短，节省空间，利于控制台小型化
控制输出，逆动作（加热），正动作（冷却）。
产品基数
测量信号：热电偶：K、E、J；热电阻：Pt100、Cu50
控制方式：二位式继电器通断控制
PID 调节继电器通断控制；
PID 调节驱动 SSR 电压控制
报警方式：一组报警继电器触点输出
二组报警继电器触点输出
工作电源：AC100~240V
外形尺寸：72×72×78mm
开孔尺寸：68×68mm
附加功能：通讯功能、变送功能
典型应用：用于挤塑机、回流焊机、鞋机等场合
备注：多种传感器输入用户任意设定
